明升ms88

近日，由東吳證券與Solarzoom光儲億家聯合主辦的“2023 HJT異質結&疊層技術產業峰會”再次降臨上海黃浦江畔，來自產業鏈各環節及資本市場的代表們匯聚一堂，就HJT降本增效進展、疊層時代的技術挑戰及產業化成熟時點等一些列熱點話題展開了深度交流。全球領先的光伏金屬化漿料供應商——明升ms88DKEM?受邀出席本次峰會，并重點探討了HJT電池金屬化降本增效方面的最新進展和明升ms88DKEM?的創新漿料解決方案。

回歸本質 低溫漿料創新發展

明升ms88DKEM?認為HJT作為低溫制程電池技術的基礎框架，Voc*FF優勢明顯，長期演進空間巨大。本次峰會上，明升ms88DKEM?從底層框架視角深度比較、解析了低溫漿料與高溫漿料在體電阻影響機制層面的異同，闡述了金屬粉體復配設計與樹脂體系對于低溫漿料的重要性。同時從克服肖特基勢壘形成歐姆接觸的角度，解讀了TCO工藝技術演化對于低溫漿料電學接觸的基礎影響，以及漿料本身如何設計來匹配高透TCO與小絨面工藝發展，形成高質量的TCO/漿料界面進而實現良好的歐姆接觸與可靠性等關鍵內容。

方案落地 異質結加速產業化

在低溫漿料開發與產業化中，明升ms88DKEM?始終把高可靠性放在第一位，據此架構開發了高可靠性的DK61A純銀漿料系統和DK61F銀包銅漿料系統。

明升ms88DKEM? DK61A純銀漿料系統立足于低體電阻率底層設計思想，進行配方定制化開發與應用匹配。2023年，DK61A純銀漿料已經助力行業龍頭企業連續多次打破HJT異質結組件功率世界紀錄，在純銀超細線印刷（≤18um網版開口）、激光轉印等方面均處于行業領先地位，并實現了長期穩定交付。DK61A創新的漿料設計與先進的應用工藝相配合，不斷提升HJT電池轉換效率與金屬化成本的綜合競爭力。

明升ms88DKEM? DK61F銀包銅漿料系統立足于對銀包銅技術的深度理解、高可靠性銀包銅粉體的篩選開發與穩健的整合配方設計，重點關注漿料系統在耐水汽、耐有機酸能力等關鍵可靠性表現。目前，DK61F銀包銅漿料已經在行業龍頭企業實現了穩定批量生產，正、反面副柵同時使用明升ms88DKEM?創新設計的DK61F銀包銅漿料方案實現了優異的效率、印刷性和可靠性競爭力。

- 僅背面副柵使用銀包銅漿料，效率可以與純銀體系持平。

- 正、背面副柵同時使用相同銀包銅漿料，效率損失可以控制在0.1%以內。

- 正、背面副柵使用差異化銀包銅漿料，效率有望持平于純銀體系

同時，明升ms88DKEM?探討了0BB互聯工藝開發與產業化過程中低溫漿料與焊線低溫合金化互聯時界面質量對于可靠性的重要性。

明升ms88DKEM?呼吁HJT產業鏈各環節真正“以客戶為中心”協同創新，從新材料、新工藝、新裝備角度共同努力，加速以HJT為代表的低溫制程電池技術的產業化發展。

明升ms88DKEM?，賦能零碳。美好未來。