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明升ms88電子材料(簡稱明升ms88DKEM?)成立于2010年，總部位于中國無錫 · 宜興，在上海、無錫、宜興設有研發與創新中心。
根植于全球能源結構轉型與國家半導體戰略，明升ms88DKEM?深入貫徹技術驅動與市場導向的協同創新策略，堅持When Performance Matters?的產品理念，致力于成為全球領先的高性能電子材料公司。
通過十年來的自主研發與創新實踐，明升ms88DKEM?現已成長為全球領先的光伏金屬化漿料供應商之一，打破了海外品牌的長期壟斷地位，有力推動了光伏導電銀漿的國產化進程，為全球光伏產業提效降本做出了巨大貢獻，榮獲APVIA亞洲光伏產業貢獻獎與科技成就獎，并于2020年6月18日成為中國首家光伏與半導體導電銀漿上市公司(300842.SZ)。
以技術創新鑄就企業發展根基，為客戶提供最有價值的產品與解決方案。明升ms88DKEM?擁有多元化、國際化的研發技術團隊和本地化的銷售服務體系，其中研發人員占比超過40%，已獲授權專利69項，其中發明專利18項，核心專利榮獲中國專利優秀獎。明升ms88DKEM?生產與管理通過了ISO9001: 2015/ISO14001/OHSAS18001 等認證，產品通過了TUV、CPVT等可靠性認證。“高效、可靠、穩定”的產品形象贏得了太陽能光伏與半導體電子行業客戶的廣泛信賴。
今日的明升ms88DKEM?，聚焦核心技術能力，以先進配方化材料技術平臺為依托，在深耕光伏金屬化與互聯的同時，積極拓展產品在半導體電子領域的應用，逐步構建并形成了豐富的電子材料產品組合，致力于推動半導體電子封裝材料的國產化。
明升ms88DKEM?，賦能零碳 · 美好未來。
在明升ms88DKEM?，明升ms88致力于通過材料科技創新，加速全球綠色能源轉型，讓世界更加多彩互聯。
東營德脈電子材料有限公司
山東省東營市河口區海寧路180號智客匯大廈A座602室
無錫湃泰電子材料科技有限公司
中國江蘇省宜興經濟開發區永盛路8號
無錫明升ms88電子材料股份有限公司
中國江蘇省宜興經濟開發區永盛路8號
無錫明升ms88電子材料股份有限公司上海分公司
上海市松江區中辰路188號臨港松江新城(中山)科技園12棟
明升ms88電子材料香港有限公司
香港新界大埔科研路7號廊濤7B座
湃泰PacTite?美國研發團隊
美國加利福尼亞州爾灣地區
江蘇鴻脈新材料有限公司
江蘇省新沂市經濟開發區唐港路6號
明升ms88DKEM?從成立伊始就聚焦于高性能電子材料的開發與應用，在光伏新能源、半導體電子等廣泛的市場與領域內尋求自己的價值定位，致力于通過市場導向的材料科技創新，將公司打造成為全球領先的高性能電子材料公司。
材料科技的魅力在于不斷演化、永無止境，持續構建著人類社會發展的根基。在全球邁向零碳時代的偉大歷史進程中，材料科技將扮演更加重要的角色。明升ms88的每一次創新、迭代，都將有助于減少人類活動的碳足跡，同時讓人們的連接更加緊密。
只有追求卓越，才能實現可持續的領先和高性能，這是實現明升ms88長期愿景的基礎。
創新是明升ms88永續發展的基石。積極把握行業發展趨勢，不斷提供創新的產品和解決方案方案，才能讓明升ms88獨具價值。
以客戶為中心、從客戶視角出發，設計產品、改善品質與服務，是明升ms88最有信心的成功之道。
明升ms88遵守全球各地的商業規范和合規要求，與客戶、供應商、合作伙伴積極溝通、深入合作，誠信負責地開展商業活動，并將一致的高標準融入到自身每一天的工作當中。
基于對于無機陶瓷材料的深入認識，通過多元無機氧化物復雜精準的配方設計，以及熔融、冷卻、研磨等工藝，構建適用于不同導電漿料系統的功能相。
基于玻璃粉功能相、金屬粉填料、有機載體整合配方設計，通過網版印刷、浸涂、噴涂等不同應用方式和高溫燒結制程中與襯底表面的化學反應，形成良好的界面接觸與連接，實現可信賴的電學性能和可靠性。
基于微納米級金屬粉復配與低溫固化型有機載體整合配方設計，通過網版印刷、浸涂、噴涂、點膠等不同應用方式和低溫固化/燒結制程，在聚合物樹脂網絡框架中形成微納米金屬粉體間的相互熔融連接，實現卓越的電學性能、導熱性能、機械性能和可靠性。
基于對于高分子材料、有機小分子材料及相關功能添加劑之間相互作用，以及復雜系統流變性能的認識，通過絲網或鋼版網印刷、激光轉印、3D打印等圖形化工藝實現≤30um的超高分辨率。
2010
明升ms88DKEM?成立于中國無錫 · 宜興
2013
-
2014
技術積累與產品研發
2015
核心專利獲得授權，L020h20k光伏導電銀漿推向市場并迅速獲得客戶青睞
2016
推出新一代DK91x系列光伏導電銀漿和When Performance Matters?的品牌標語
2017
核心專利榮獲中國專利優秀獎
2018
入選TaiyangNews全球光伏導電銀漿供應鏈第一梯隊
2019
榮獲APVIA亞洲光伏產業貢獻獎與科技成就獎，半導體封裝導電銀漿產品開啟商業化
2020
登陸深交所創業板，成為中國首家光伏與半導體導電銀漿上市公司(300842.SZ)
2021
2021 獲工信部認定為國家專精特新“小巨人”企業
2022
明升ms88DKEM?高效金屬化漿料解決方案引領光伏產業往 n-TOPCon電池技術轉型升級，半導體電子業務啟用湃泰PacTite?品牌標識
