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戮力中國芯，賦能多彩互聯世界
半導體電子技術在全球范圍內的蓬勃發展，構筑了現代文明和科技發展的基石，也成為了全球產業競爭中的核心要素。
明升ms88DKEM?始終將國家半導體戰略作為發展依托，立足先進配方化材料技術平臺，不斷促進關鍵半導體電子材料的國產替代，通過高性能的導電漿料產品護航半導體電子產業的健康發展。
在電子產品不斷邁向“微型、輕便、多功能、高集成和高可靠”的發展中，低溫導電銀漿成為助力實現高密度、高柔性、高可靠性芯片封裝的重要互聯材料之一。明升ms88DKEM?憑借對有機樹脂體系、銀粉填料技術及工程應用的深刻理解開發出PacTite? DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接低溫導電銀漿，應用于LED顯示和半導體芯片封裝領域。
傳統芯片互聯低溫導電銀漿和錫膏已無法滿足第三代半導體對高功率密度、高熱導率，及高可靠性封裝的要求。通過先進的銀粉復配技術與不同功能性樹脂協同，明升ms88DKEM?推出PacTite? DECA600系列低溫燒結銀漿產品，可廣泛應用于GaN/SiC功率器件、RF射頻器件、HBLED、IGBT模塊封裝等領域。
AMB(活性金屬釬焊)陶瓷覆銅板相對于傳統金屬陶瓷基板卓越的導熱性、可靠性、機械強度和使用壽命，使其成為了第三代半導體等功率電力電子器件的首選封裝基板材料。明升ms88DKEM?通過對陶瓷材料、金屬粉體復配及有機載體系統的深入理解，針對性開發出PacTite? DK1200系列AMB活性金屬釬焊漿料，適用于Al2O3、AlN、Si3N4、SiC等基材的AMB陶瓷覆銅板互聯應用。
