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導電銀漿作為重要的電子功能材料，廣泛應用于光伏電池、電子元器件、陶瓷基板、柔性印刷電子等關鍵工業領域。隨著太陽能光伏、消費電子、新能源汽車、5G通訊等行業在全球范圍內快速發展，導電銀漿市場將迎來持續增長。

明升ms88DKEM?憑借在金屬化領域的技術專長，通過導電銀漿技術與應用創新，為客戶提供最有價值的產品與方案，賦能零碳 美好未來。

光伏電池

作為光伏電力背后的最小發電單元，光伏電池轉換效率每一點滴的提升都離不開導電銀漿的貢獻。

p-BSF電池

    • DK93A高溫燒結型導電銀漿

      優異的細線印刷性與焊接性，應用于正面單次印刷或分步印刷副柵

    • DK81A高溫燒結型導電銀漿

      非燒穿性玻璃設計，低固含量下卓越的焊接性，適配MBB/SMBB焊接工藝，應用于正面分步印刷主柵

p-PERC電池

    • DK93B高溫燒結型導電銀漿

      優異的歐姆接觸和金屬復合控制，適配≥220Ohm/sq磷摻雜高方阻工藝，卓越的超細線印刷能力（≤13um），應用于正面單次印刷或分步印刷副柵

    • DK81A高溫燒結型導電銀漿

      非燒穿性玻璃設計，低固含量下卓越的焊接性，適配MBB/SMBB焊接工藝，應用于正面分步印刷主柵

n-TOPCon電池

    • DK71A高溫燒結型導電銀鋁漿

      創新的無機系統具有優異的歐姆接觸與金屬復合平衡設計，適配≥160Ohm/sq硼摻雜高方阻工藝或選擇性發射極工藝，卓越的超細線印刷能力（≤15um），應用于正面分步印刷副柵

    • DK93T高溫燒結型導電銀漿

      創新的玻璃系統滿足拋光工藝和≤120nm磷摻雜多晶硅層工藝對于歐姆接觸和金屬復合的嚴苛要求，優異的烘干附著力，應用于背面分步印刷副柵

    • DK81A高溫燒結型導電銀漿

      非燒穿性玻璃設計，低固含量下卓越的焊接性，適配MBB/SMBB焊接工藝應用于正、背面分步印刷主柵

n-HJT電池

    • DK61A低溫固化型導電銀漿

      卓越的體電阻率和細線印刷性（<18um），適配5-20min快速固化與≥350mm/s高速印刷工藝，應用于正、背面分步印刷副柵

    • DK61F低溫固化銀包銅導電銀漿

      完整的銀層包覆、足夠的銀層厚度、合理的銅含量選擇，搭配高阻水封裝系統以及低偏壓版型設計，在30-50%銅含量范圍內為客戶提供高性價比的金屬化解決方案

    • DK51A低溫固化型導電銀漿

      優異的焊接性與熱老化穩定性，適配MBB/SMBB焊接工藝，應用于正、背面分步印刷主柵

p-POLO IBC電池

    • DK93H高溫燒結型導電銀漿

      定制化開發的玻璃系統滿足背拋光、磷摻雜多晶硅層、厚AlOx/SiNx疊層等復雜工藝系統對于歐姆接觸和金屬復合的嚴苛要求，優異的烘干附著力，應用于背面分步印刷副柵

    • DK81A高溫燒結型導電銀漿

      非燒穿性玻璃設計，低固含量下卓越的焊接性，適配MBB/SMBB焊接工藝，應用于背面分步印刷主柵

半導體陶瓷覆銅板

作為第三代功率半導體產業發展的關鍵，AMB陶瓷覆銅板的高導熱性與高可靠性離不開活性金屬釬焊漿料的橋梁作用。

AMB陶瓷覆銅板

  • DK1200-BSN釬焊漿料

    低空洞率，高可靠性，擁有優異的銅層結合力，與Si3N4基板有極佳的結合強度

  • DK1200-BAN釬焊漿料

    高導熱，低空洞率，良好的應力匹配性，與AlN基板有較好的結合強度

  • DK1200-BSC釬焊漿料

    高導熱率，優異的銅層結合力，良好的應力匹配性，與SiC基板有較好的結合強度

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