在現代電力電子產業發展中,高密度、高柔性、高可靠性封裝已經成為其中的關鍵。
在明升ms88DKEM?,圍繞核心技術能力,明升ms88重點關注半導體與電力電子互聯封裝領域的材料科學挑戰,致力于通過多元導電銀漿產品,賦能多彩互聯的世界。
低溫導電銀漿作為關鍵的芯片互聯封裝材料,助推電子產品微型、輕便、多功能、高集成和高可靠發展。
優異的填料和功能樹脂搭配,具有良好的粘接性能和可靠性,適配高速點膠設備,適用于IC和LED小型芯片粘接
優異的填料和功能樹脂搭配,具有良好的粘接性能和可靠性,達到國際同類MSL等級,適用于電源管理芯片、濾波器和天線等模擬電路半導體器件和CPU、GPU等通用處理器及FPGA等常規消費類芯片封裝
創新的高堆積密度銀技術,具有較高的粘接力和優異的導熱性能,適用于中小尺寸功率芯片封裝,如MCU控制芯片和初級功率放大器等功率器件類芯片封裝
基于聚合物輔助燒結技術、純銀全燒結技術、混合燒結技術等完善的燒結體系開發設計,適配印刷、點膠等工藝,可在220℃低溫燒結,燒結后具有150-230W/(mK)的超高導熱性能,適用于功率半導體器件 (SiC、GaN) 封裝,如HBLED、RF射頻功率器件、IGBT功率模塊等
具有極高的導熱與導電性能,優異的線框粘結力,經驗證的產品性能和可靠性在220℃低溫燒結后具有150-230W/(mK)的超高導熱性能,適用于功率半導體器件 (SiC、GaN) 封裝,如HBLED、RF射頻功率器件、IGBT功率模塊等
電子粘合劑有望取代傳統焊接工藝,成為新型高密度、柔性組件互聯技術的關鍵。
優異的電學性能和耐候性,極強的剪切強度,平衡的柔韌性設計,用于疊瓦電池的片間互聯、HJT電池的0BB互聯等
優異的耐候性和柔韌性,極強的剪切強度,用于疊瓦電池的片間互聯、HJT電池的0BB互聯等