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6月29日，艾邦智造主辦的2023 IGBT產業鏈論壇在昆山隆重舉行，本次論壇圍繞IGBT等功率器件的芯片設計、制造、封裝，以及創新材料、工藝設備及應用等方面展開精彩討論。全球領先的高性能電子材料供應商——明升ms88股份（300842.SZ）旗下湃泰PacTite?半導體電子業務受邀參加本次論壇并作題為《明升ms88湃泰PacTite?功率半導體封裝漿料解決方案》的主題報告。
湃泰PacTite?以明升ms88DKEM?先進配方化材料技術平臺為依托，聚焦金屬化與互聯技術專長，專注于半導體封裝漿料到電子元器件/模組漿料的開發與國產替代，逐步構建并形成了多維電子材料組合，以LED與IC封裝銀漿為技術及市場突破口，以功率半導體封裝用燒結銀和釬焊漿料等高端應用為未來發展方向，賦能多彩互聯世界。基于在燒結型導電漿料領域的技術專長，PacTite? DECA600系列燒結銀與PacTite? DK1200系列活性金屬釬焊漿料產品組合有望助力明升ms88湃泰PacTite?成為全球領先的功率半導體封裝材料整體解決方案供應商，將形成專有材料、技術和工藝Know-how，構建長期可持續的核心競爭力，服務功率半導體產業。
基于微納米銀粉表面能驅動，在熱量和（或）壓力輔助下形成高質量燒結互聯的燒結銀產品，已經成為功率半導體芯片高導熱、高可靠性互聯封裝的關鍵材料。明升ms88PacTite?為此著力構建了從原材料開發、銀漿制備、材料分析、貼片固晶、推力測試、失效分析、可靠性測試等完善的研發與工程應用能力。目前，PacTite? DECA600系列燒結銀在無壓燒結領域已經取得了良好的應用效果，可適用于PA、IGBT、MOSFET等功率器件。
- 具有良好的本體燒結和界面燒結，導熱率達到200 W/m.K左右
- 良好的抗樹脂溢出性能
陶瓷覆銅板具有較高的導熱性、絕緣性與耐熱性，以及較高的機械強度和與芯片相匹配的熱膨脹系數，是目前最為重要的半導體封裝基板材料之一。其中，活性金屬釬焊法(Active Metal Brazing)制備的AMB陶瓷覆銅板因為卓越的可靠性和散熱能力成為功率器件發展的關鍵封裝基板材料。
AMB陶瓷覆銅板的核心則是活性金屬釬焊漿料及其互聯工藝，對可靠性影響較大，很大程度取決于活性釬焊漿料的成分、釬焊工藝、釬焊層組織結構、反應層厚度等諸多關鍵因素。明升ms88湃泰PacTite?通過對以上性能的深入研究，針對性開發了適用于Al2O3、AlN、Si3N4、SiC等基材的PacTite? DK1200系列專用釬焊漿料。基于對原材料的精細管控、對各粉體的熔融粘度、擴散系數、熱膨脹差異、晶格/晶界擴散等的精準把控，PacTite? DK1200系列釬焊漿料具有極低的空洞率和更高的可靠性，實現了對進口漿料的國產化替代：
- 極高的導熱率：形成的銀銅共晶層理論導熱率>380W/m.K
同時，湃泰PacTite?研發實驗可以為客戶提供從基板/銅箔清洗、印刷、高溫真空釬焊到蝕刻等全流程工藝驗證，以及X-ray、超聲掃描、冷熱沖擊等可靠性檢測服務，加速AMB陶瓷覆銅板產業化。此外，湃泰PacTite?新一代無銀體系釬焊漿料已在多家客戶合作測試中，進展良好，將逐步推向市場。
明升ms88湃泰PacTite?始終秉持“技術驅動、市場導向，以客戶為中心”的發展理念，旨在通過與客戶協同創新助力功率半導體產業自主可持續發展，激發無限可能。
帝科DKEM?，賦能零碳 · 美好未來。
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