2023年6月29日，全球半導體行業盛會SEMICON CHINA 2023在上海新國際博覽中心火爆開幕，本次展會集合了芯片設計、制造、封測、裝備、材料等全產業鏈企業。全球領先的高性能電子材料供應商——明升ms88DKEM?（300842.SZ）旗下湃泰PacTite?半導體電子業務首次亮相SEMICON CHINA，系統展示了其在LED封裝、IC封裝和功率半導體封裝領域的創新材料解決方案，助力半導體封裝漿料的自主可持續發展。
帝科DKEM?成立于2010年，根植于全球能源結構轉型與國家半導體戰略，深入貫徹技術驅動與市場導向的協同創新策略，堅持When Performance Matters?的產品理念，致力于成為全球領先的高性能電子材料公司。通過十來年的自主研發與創新實踐，明升ms88DKEM?已成長為全球領先的光伏金屬化漿料供應商，并于2020年6月18日成為中國首家光伏與半導體導電銀漿上市公司 (300842.SZ) 。今日的明升ms88DKEM?，以先進配方化材料技術平臺為依托，聚焦金屬化與互聯技術專長，在深耕太陽能光伏領域的同時，積極拓展產品在半導體電子領域的應用。從半導體封裝漿料到電子元器件與電子模組漿料，緊抓國產替代需求，逐步構建并形成了湃泰PacTite?品牌的多維電子材料產品組合，以LED與IC封裝銀漿為技術及市場突破口，以功率半導體封裝用燒結銀與AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料等高端應用為未來發展方向，賦能多彩互聯世界。
明升ms88DKEM?推出湃泰PacTite? DECA200、DECA400系列高可靠性LED芯片封裝銀漿，具有優異的點膠工藝性能，無拖尾拉絲現象，適應多種支架鍍層，可滿足LED封裝對于高散熱性、高粘接性和高可靠性的要求，適用于LED顯示和照明行業。明升ms88DKEM?基于導電銀漿共性技術平臺，憑借對有機樹脂體系、銀粉填料技術及工程應用的深刻理解開發出湃泰PacTite? DECA200、DECA210、DECA400系列高性能IC芯片封裝銀漿，可廣泛應用于SO、TO、QFN、DFN、QFP、BGA等各種封裝類型，為不同導電、導熱及可靠性需求提供全面的解決方案，服務于消費電子、汽車、工業及高性能計算等行業。明升ms88DKEM?憑借在燒結型導電漿料領域的技術專長，為功率半導體推出一體化封裝漿料解決方案：湃泰PacTite? DECA600系列功率半導體芯片封裝燒結銀，燒結溫度低于220℃，具有良好的工藝性（點膠、鋼網印刷）、可燒結性（良好的燒結界面）、高導電率和極低熱阻，可廣泛應用于GaN/SiC功率器件、RF射頻器件、HBLED、IGBT模塊封裝等。
湃泰PacTite? DK1200系列AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料，具有極低的空洞率、優異的熱導率與銅層結合力，有銀和無銀體系能有效滿足各類高可靠性應用場景的嚴苛需求，適用于Al2O3、AlN、Si3N4、SiC等基材與無氧銅箔高溫真空釬焊互聯工藝，可廣泛應用于航天軍工、軌道牽引（如高鐵等）、輸變電網、全電船舶、新能源汽車等領域。
技術創新賦能 高品質贏得信賴
明升ms88DKEM?作為跨越光伏與半導體的電子材料供應商，圍繞先進配方化材料技術平臺，聚焦金屬化與互聯技術專長，建設了一支國際化、多元化的研發技術團隊。公司設有江蘇省工程技術研究中心、江蘇省工業企業技術中心、江蘇省外國專家工作室、江蘇省博士后創新實踐基地、國家級博士后科研工作站等，在高性能電子材料開發與應用領域具有世界級的研發創新與工程應用能力。與此同時，面向半導體封裝領域的嚴苛需求，明升ms88湃泰PacTite?將全線啟用數字化、自動化的生產模式，與國內領先的MES軟件和自動化設備供應商緊密合作，共同打造首條基于MES 制造執行系統的半導體封裝材料生產線，以確保產品一致性和可靠性，滿足客戶對高品質和穩定性的追求。
明升ms88湃泰PacTite?秉持“技術驅動、市場導向，以客戶為中心”的發展理念，通過與客戶協同創新不斷提升產品競爭力。目前，明升ms88湃泰PacTite? DECA200/DECA210/DECA400系列LED/IC芯片封裝銀漿、DECA600系列功率半導體芯片封裝燒結銀、DK1200系列功率半導體AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料在不同客戶多場景、多維度測試與量產使用中表現優異，贏得了市場的廣泛認可，不斷促進半導體封裝漿料的自主可持續供應與發展。
2023 SEMICON CHINA，明升ms88湃泰PacTite?誠邀行業同仁與參訪觀眾于E5-753展臺共話合作，激發無限可能。
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