明升ms88

2022年3月15-16日，第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT）線上、線下同步舉行，明升ms88股份DKEM?作為演講嘉賓參與“后摩爾時代先進封裝材料的創新與合作”論壇，并作題為《明升ms88DKEM? 助力半導體電子粘合劑國產化》的主題報告。

本屆年會以“創新引領、協作共贏、共建芯片成品制造產業鏈”為主題，對芯片成品制造的創新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業熱點問題進行研討，共同交流半導體產業的政策和發展方向。

明升ms88DKEM?作為全球領先的光伏金屬化漿料供應商之一和中國首家光伏與半導體導電銀漿上市公司（300842.SZ），自成立以來一直以全球能源結構轉型與國家半導體戰略為發展依托，致力于市場驅動的協同創新策略。基于在金屬化和互聯領域的技術專長，明升ms88DKEM? 持續聚焦光伏與半導體電子兩大戰略產業領域，不斷促進光伏金屬化與半導體電子封裝關鍵材料的國產替代，通過高性能的導電銀漿與電子粘合劑產品護航中國光伏與半導體產業健康發展。

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使命擔當

聚焦高性能電子粘合劑國產化

高性能電子粘合劑作為半導體行業重要的封裝材料之一，長期處于國外品牌壟斷狀態，明升ms88DKEM?作為跨越光伏與半導體的高性能電子材料供應商，肩負半導體材料國產化使命。在此次盛會上，明升ms88DKEM?半導體業務市場與銷售總監張犇先生發布了明升ms88DKEM? LED/IC芯片封裝產品開發路線圖，以滿足半導體封測行業對高性能國產電子粘合劑的需求和期待，明升ms88DKEM?也將持續和頭部封測企業緊密合作共同推動高性能半導體封裝電子粘合劑國產化應用落地。

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協同創新

低溫燒結銀產品精彩亮相

本屆CSPT年會，明升ms88DKEM?隆重推出應用于半導體封裝的低溫燒結銀導電粘合劑——DECA600-15K。

- 基于μAg全燒結技術的無壓燒結型產品

- 220℃低溫燒結后形成致密高可靠的純銀粘接層- 具有高可靠性、高導熱率150-230W/(mK)，以及優異的工藝性能- 降低芯片熱阻，提升芯片使用壽命，進一步拓寬工藝窗口，降低總成本- 特別適合需要高散熱性能的功率半導體器件封裝

低溫無壓燒結技術作為功率半導體器件封裝的新型關鍵工藝，其優勢在于封裝廠可以使用原有的點膠設備和固化設備進行生產，不需要增加額外的設備成本。目前明升ms88DKEM?與頭部封測企業合作在SiC-MOSFET使用低溫燒結導電粘合劑替代錫膏已取得應用實踐。采用PDFN8*8封裝芯片（Ag L/F，Die size 3250*4684μm），可靠性驗證數據顯示DECA600-15K對比錫膏和其他工藝在Tj（芯片結溫）、Rja（封裝體結空熱阻）上更有優勢，將進一步提升器件的可靠性和壽命。

明升ms88DKEM?在燒結銀產品線上有著多年的技術積累，擁有聚合物輔助燒結技術、純銀全燒結技術、混合燒結技術等，明升ms88DKEM?將持續與客戶協同創新，積極開發出各類滿足客戶需求的高性能芯片封裝材料。