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2022年9月2日，東吳證券與Solarzoom光儲億家聯合主辦的第二屆2022 HJT&疊層技術峰會在上海浦東香格里拉酒店隆重召開。HJT產業領軍人物、龍頭企業、供應鏈企業齊聚一堂，為HJT電池以及未來的疊層電池技術發展獻計獻策。
明升ms88股份DKEM?作為全球領先的光伏金屬化漿料與解決方案供應商之一，連續兩年受邀出席峰會，并作題為《異質結太陽能電池低成本金屬化方案探討》的報告，分享明升ms88DKEM?關于HJT電池金屬化的洞察與方案。
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低成本金屬化至關重要
效率、成本、可靠性缺一不可
審視N型電池技術發展，TOPCon電池產能落地處于階段性領先身位。HJT電池產業化有必要借鑒TOPCon電池發展思路：電池組件一體化龍頭企業引領的成本優化速度、供應鏈生態與終端打通速度帶來的示范效應，將極大地推動HJT電池的產業化速度，其中金屬化將扮演至關重要的角色。短期以成本為目標，中長期效率、成本、可靠性三位一體的低綜合成本的金屬化策略將推動HJT電池產業可持續發展。
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基于純銀漿的低成本金屬化方案
低體電阻率與超細線印刷是關鍵路徑
基于對于半導體互聯的深刻理解，明升ms88DKEM?不斷推動HJT低溫銀漿從低溫固化理念往低溫燒結理念升級，有助于在低溫銀漿國產化中擺脫對于經典體系的路徑依賴，有望實現更低的體電阻率，奠定低溫銀漿超細線印刷技術發展的基礎。據此，通過不同類型微納米銀粉的優化搭配和有機載體系統的持續改良，新一代DK61A低溫銀漿將助力客戶實現絲網開口<20um、鋼版網開口<15um的超細線印刷，有望成為HJT低溫銀漿用量大幅改善的殺手锏。
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基于銀包銅技術的低成本金屬化方案
穩健的應用與封裝方案護航組件產品生命周期可靠性
鑒于低溫銀漿相對于高溫銀漿的特殊性，HJT電池的銀漿用量與金屬化成本仍明顯高于PERC和TOPCon電池，因此HJT產業鏈持續積極推動低溫銀包銅漿料的開發與產業化應用。但考慮到銀包銅粉體的特殊性和潛在風險，低溫銀包銅漿料的產業化仍需采取穩健負責的推進策略，通過上下游協同保障低溫銀包銅漿料在組件產品生命周期內的可靠性，包括高品質銀包銅粉體篩選與開發、合理的短中長期銅含量目標、高阻水封裝系統開發、低偏壓組件版型設計等。明升ms88DKEM?基于自主的銀包銅粉體開發經驗與開放供應鏈的銀包銅粉體篩選經驗，建立了對于銀包銅粉體表面特性、后處理分散工藝、專用有機系統設計等方面的深入理解和實踐經驗，并針對性開發了DK61F低溫銀包銅漿料產品系列，在30-50%銅含量范圍內提供穩健的產品性能。
同時明升ms88DKEM?持續關注包括鋼版網印刷、激光轉印、無主柵互聯、銅電鍍在內的各類新型金屬化方案，致力于持續為HJT產業鏈提供高性能、高可靠性的金屬化解決方案。
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